一、目的： 1、安全高效的拆装bga。 二、适用范围： 指导工程技术员及维修技术员正确使用zx-e型bga维修工作站。 三、操作步骤： 1、 插上bga维修工作电源插头； 2、打开机器总电源至“on”位置； 3、pcb定位： 根据待拆装pcba尺寸,将pcb定位卡槽调到合适宽度,放上pcba并锁定.调整pcb板卡槽微调，调整至5~7mm之间，使上温区对准bga（要求喷嘴口下端平面与bga顶面平齐），下温区对准bga 相应的反面； 4、拆bga： 4.1、将冷却开关打到自动位置，打开机器上的绿色“启动”按钮，当bga加…
more我们在贴片加工中，手指经常会碰到板子，那么手指印会对贴片加工有那些不良的影响呢： 第一：阻焊前的裸手触板会导致阻焊下，导致绿油的附着性变差，会在热风整平时起泡而脱落。 第二：裸物触及板在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良。 第三：印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀和镀层分离，金板易造成板面花纹，在完成阻焊制作后使板面氧化，出现阴阳色。 第四：金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良，或邦定不良。
more深圳smt贴片厂为您讲解有关焊接电路中电烙铁的使用方法的相关知识。 1、电烙铁的握法 电烙铁的握法分为三种。 ①反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。 ②正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。 ③握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。 2、电烙铁使用前的处理 在使用前先通电给烙铁头“上锡”。首先用锉刀把烙铁头搓成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一…
more在接插件的传统生产工艺中，焊接式是比较常见的方法，这种加工方法生产的接插件常常用于发热量较小的地方，这种设备要求在该部件的电流比较小，如果电流太大，温度就会超过焊接点的承受范围，使焊锡融化变形，连接不实或者结构变形，这就很容易造成电路短路，对整个系统设备造成危害。减弱了系统的稳定性。除了加工方法，温度这些造成脱焊的原因外，在生产过程中，还有一些处理不当的地方会造成接插件脱焊现象的发生。 最常见的情况有，你要焊接的接插件跟另一个接插件的重量不等，或者相差过大。在焊接过程中就会使一个焊接件的管脚由于承受温度的程度不同，而发生变形，造成元器件之间的焊接不实，这种情况有时候在测试的时候是发…
more在生产中，如果遇到后焊料比较多，那么这时候就需要选择波峰焊来加工了，在操作波峰焊的时候需要注意： 波峰面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，pcb接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，pcb前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与pcb以同样的速度移动。 一般为了避免波峰焊焊不良，可采用如下方法避免：使用可焊性好的元器件/pcb，提高助焊剞的活性、提高pcb的预热温度，增加焊盘的湿润性能、提高焊料的温度、去除有害杂质，减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。 波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的…
more在smt贴片中任何一颗物料出问题，都将影pcba板的整体结果，这就要求我们拥有足够的物料检测能力、供应商管理能力、技术分析能力、可靠性检测能力。 可靠性测试经常被pcba加工制造商所忽略，他们往往认为只要pcba板的测试没有问题那么就会被终端客户接收。殊不知，很多pcba板在终端产品中存在使用寿命短、使用不稳定等致命缺陷，这是pcba工厂没有严格执行可靠性测试的结果所导致的。 如何进行pcba板的可靠性测试呢？ 1、老化 将测试功能ok的pcba板放置到特定的温湿度条件下，进行反复的开关机、模拟功能运行、负载操作等，通过24到72小时的持续工作来检测pcba板的稳定性。由于老化…
more在我们进行板卡制造的时候，由于板字的尺寸比较小，所以在做pcb的时候就会做成拼板的方式，在pcba组装加工完成之后，我们是需将pcba拼板进行分开的。 分板方式主要分为人工分板和机器分板，在分板过程中，需注意一些注意事项，防止损坏完好的pcba板。 一、人工分板的要求 折板边时必须用双手握住pcba板的下缘，离 v-cut上去20mm 以下的地方，尽量避免弯曲变形、pcba电气回路及零件、锡道的破坏。 二、机器分板的要求 1、稳定的支撑点 没有支撑，产生的应力可能损伤基板和焊接点。扭曲板、或在分板期间给装配产生应力都可能造成隐藏或明显的缺陷。 2、穿防护工具 在进行操作之前，一定要做好防护准备…
more三防漆是一种特殊配方的涂料，三防漆具有良好的耐高低温性能，能够用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀。以下我们就来讲一下刷三防漆的几种方法： 1、刷涂——使用普遍，可在平滑的表面上产生出极好的涂覆效果。 2、喷涂——使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用，喷枪适合于大规摸的生产，但是这两种喷涂方式对于操作的准确性要求较高，且可能产生阴影(元器件下部未覆着三防漆的地方)。 3、自动浸涂——浸涂可确保完全的覆膜，且不会造成因过度喷涂而导致的材料浪费。 4、选择性涂覆着膜——涂覆准确且不浪费材料，适用于大批量的覆膜，但对涂覆设备的要求较高。最适用于大批量的覆膜。使用一个编制好的xy表…
more每个smt贴片加工生产线我们可以分成以下几个部分：无铅锡膏印刷机，我们使用的机器是smt全自动贴片机。在此操作中，我们应该注意的钢网和pcb段，钢网孔和pcb焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。 后打印每个pcb都要进行自检，锡膏印刷不允许很多锡条，锡，甚至锡，迁移等不良现象。打印不良品要仔细清洗。及时擦去钢丝网。及时补充贴，确保焊膏的钢网轧制量。 小型物料的贴装，我们使用的机器是cp机。可快速安装材料。在开始之前，需要做的工作，如安置材料，机器的定位，在机器黄灯亮时，应准备，以填补材料。 大型物料的贴装，为了帮助大型材料的pcb中加入cp机无法安装，如水晶前。这个环节，…
more在电子科技高速发展的今天，对smt贴片加工的要求还是比较高，在smt加工中偶尔也会出现一些问题，比如说漏件、损件等现象，这些加工不良现象都是需要smt工厂的操作人员去寻找问题出现的原因并及时解决，保障加工质量才能给客户带来满意的加工服务体验。深圳smt贴片厂英创立电子给大家总结一下原因，大家一起学习一下： smt漏件的主要原因： 1、 电路板来料不良，产生变形； 2、 电路板焊盘没有上锡膏或者锡膏较少； 3、 元器件来料不良，同一型号物料厚度不一样； 4、 元器件供料架送料不到位； 5、 元件吸嘴堵塞； 6、 有污垢或在吸嘴的端面裂纹，这种现象会引起空气泄漏； 7、 贴片加工的高度是不合适，由…
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