x-ray检测设备是smt减少返修的重要途径
我们知道pcba加工不会有百分百的合格率,这时候就需要对有问题的板子进行返修,今天日联科技就来给大家分析一下返修工艺。 一、pcba修板与返修的工艺目的 再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:bga返修台、x-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而获得合格的pcba焊点。 补焊漏贴的元器件。 更换贴位置及损坏的元器件。 单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。 二、需要返修的焊点 如何判断需要返修的焊点? (1)首先应给电子产品定位,判断什么样的焊点需要返修,确定电子产品属于哪一级产品。3级是最高要求,如果产品属于3级,就一定要…
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