smt贴片加工厂为了确保贴片加工的良率，在产品的每一道工序后都要对加工过的电子产品进行品检，那么大家都知道smt贴片加工中产品检验事项有哪些吗？今天深圳贴片加工厂英创立电子就给大家讲解一下吧： 1、首先是元器件的检验。不管是客户提供的元件还是自己采购的元件，在收到货的第一时间都要对元器件进行检验。通过检查元器件的封装、丝印、引脚等相关信息来确认元器件的正品。 2、smt贴片的检验： 元器件贴装位置应该整齐、正中，不能存在偏移、歪斜的现象 所放置的元件类型规格应正确。 要注意元器件不能够反贴。 具有极性要求的贴片装置，一定要按照极性的指示进行。 3、后焊检验：当焊接完成后，除设计文件和焊接工艺文…
很多电子设计工程师在设计完产品之后，都需要进行打样测试的，那么大家知道样品加工的一整套流程吗？今天样品贴片加工厂英创立电子为你讲解关于样品加工的一些事： 1、首先设计工程师在设计完电路图之后，需要找pcb及贴片工厂进行沟通咨询、对接资料； 2、加工工厂进行工程工艺评估，看是否有需要进行修改； 3、工厂报价，分别需要报pcb板价格、元器件价格以及贴片加工费。深圳市英创立电子提供pcb到pcba一站式服务，可以把从pcb板费用到元器件、smt贴片以及组装测试所有流程费用都评估进来。 4、确认价格后，工厂开始对文件资料进行整理，并开始pcb板的生产； 5、采购物料。pcba加工厂根据客户提供的bom…
大家都知道，我们在给电路板进行smt贴片时，贴片电阻是经常要用到的一种元件，那么大家知道贴片电阻在电路板中主要起什么作用吗？接下来深圳smt加工厂英创立就给大家讲解一下吧。 贴片电阻在电路板中的作用主要有两个：首先就是限流，（限制流过电路中的电流的大小）； 另外就是分压，（把一个高电压分成几段）。 在电路中电池的正电和负电是不能接通的，如果直接接通的话会电流很大烧坏电路板甚至会燃烧着火，为了防止电流过大烧坏电路板，在电路中往往要接入一些小阻值的贴片电阻起到限流保险的作用，例如充电电路中的1r5、2r2等，mpn里面的锂电池里面都有短路保护，一旦正负极直接接通保护板会立即响应切断电源，所以mpn…
大家都知道电子产品在贴片厂进行加工的时候，smt贴片加工生产中用的锡膏的质量非常重要，因为锡膏能够直接影响到整个板子的质量。贴片加工厂想要生产出好的产品就必须要做好每一个加工细节，严格遵循生产的规章制度，以工匠精神要求自己，服务好每一位客户。下面英创立电子给大家简单介绍一下影响smt贴片中焊膏质量的主要因素。 1、黏度 黏度是锡膏性能的一个重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，黏度太小，容易流淌和塌边。 2、黏性 焊膏的黏性不够，smt贴片加工印刷的要求是焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在…
在smt贴片中，很多客户通常对焊点都有亮光程度的需求，毕竟焊点的光亮会给我们眼前一亮的感觉。而在smt贴片加工过程中，并不能保证每个焊点亮光程度都能达到闪闪发光的程度，那么贴片加工中焊点光泽度不够的原因是什么呢? 1、一种可能的原因是锡膏，例如锡膏中的锡粉被氧化了。 2、另外也有可能是焊锡膏中助焊剂自身有形成消光作用的添加剂。 3、还有这一种就是温度的原因，在smt贴片中，回流焊的预热温度较低，达不到预期的设定值。 不易蒸发并残留在焊点表面，导致光泽不足。 以上是smt贴片焊点光泽度不足的几个原因。 你知道其他原因吗？
我们都知道，在smt贴片生产过程中，aoi检测是比不可少的环节，那么aoi设备在生产过程中到底有哪些作用呢？英创立电子下面详细为大家分享一下。 aoi设备在smt贴片生产线中是用于对贴片错误的检测，根据检测原理分为两类，一类使用激光laser作为检测手段，另一类使用ccd镜头摄取图像进行处理。 aoi设备可放置在smt生产线的线路板锡膏印刷后和回流焊前、焊后的不同位置。 aoi设备放置在锡膏印刷后检测内容：焊膏量过多，过少，焊膏图形的位置有无偏移，焊膏图形之间有无粘连； aoi设备放置在smt贴装后，回流焊接前检测内容：元件贴错、移位、贴反（如电阻翻面）、元件侧立、元件丢失、极性错误、贴片压力…
深圳市英创立电子有限公司成立于2004年，公司专业从事电路板生产，元器件采购，smt贴片加工，组装测试一站式服务。定位为“专业快速的多品种小批量一站式ems服务商”。公司配备了高精密进口设备，全自动多功能贴片机、回流焊、波峰焊，选择性波峰焊，x-ray检测机，aoi设备等。 产品通过ul安全认证、iso9001国际质量体系认证、iatf16949国际汽车电子质量体系认证、iso13485医疗器械质量体系认证。产品涉及汽车电子，医疗设备，工业控制，航天航空，通讯设备等多个领域。 smt线数：3条全自动smt贴片配套生产线smt日产能：500万点以上检测设备：x-ray检测仪，首件测试仪，aoi自…
在表面贴装工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为”竖碑”现象（即曼哈顿现象） “立碑”现象发生在chip元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡，具体分析有以下7种主要原因： 1、加热不均匀：回流炉内温度分布不均匀 板面温度分布不均匀； 2、元件的问题：焊接端的外形和尺寸差异大，焊接端的可焊性差异大，元件的重量太轻； 3、基板的材料和厚度：基板材料的导热性差，基板的厚度均匀性差； 4、焊盘的形状和可焊性：焊盘的热容量差异较大，焊…
现在很多电子产品smt贴片时会有很多bga器件需要贴，但是在实际生产过程中难免会有bga没有贴好，而bga又不像电容电阻这种单价低的器件，bga一般价格都比较贵，所以就会对bga进行返修。那么bga返修的流程是怎么样的呢？ 拆卸bga 把用烙铁将pcb焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜，用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 去潮处理由于pbga对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。 印刷焊膏因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用bga专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，…
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