虚焊假焊是在smt贴片加工中经常出现的不良现象，今天小编就给大家讲讲什么是虚焊、假焊？造成虚焊、假焊的原因有哪些？该如何预防虚焊假焊。 什么是虚焊、假焊？ 1.虚焊是指元件引脚、焊端、pcb焊盘处上锡不充分，焊锡在此处的润湿角大于90°，而且只有少量的焊锡润湿引脚.焊端、pcb焊盘，造成接触不良而时通时断。 2. 假焊是指元件引脚，焊端上锡良好，从表面上看已形成了良好焊点，而焊点内部焊锡与pcb焊盘之间没有形成良好焊接，当焊点受到外力时就可以从焊盘轻易脱离。 二、造成虚焊、假焊的原因有哪些： 1.焊盘设计有缺陷，焊盘上存在通孔。 2.焊点位置被氧化物等杂质污染，难以上锡。 3. pcb板受潮。…
查看更多回流焊对于smt贴片行业来说一定不陌生，我们说加工的各种pcba板上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。其中回流焊的炉温对pcba板的好坏起决定性作用。今天深圳smt贴片厂英创立就和大家讲讲关于回流焊炉温曲线的一些知识。 一、 什么是回流焊炉温曲线？ 一个典型的温度曲线它分为预热、保温、回流和冷却四个阶段: 预热阶段: 该区域的目的是把常温pcb尽快加热,以达到第二个保温特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快,会产生热冲击，电路板和元件都可能受损。过慢，则锡…
查看更多一、spi的作用 spi是(solder paste inspection)的简称，中文叫锡膏检查。smt制程中有80%的不良是在印刷工序中造成，随着越来越多的贴装零件做的越来越精密，尺寸越来越小，高密度的bga、qfn、连接器、0201及以下物料的普遍应用，锡膏的印刷质量管控变得更重要，检验也变得更难、更复杂。spi设备也因此越来越广泛的投入到smt产线中使用，代替原本的人工检验。 二、spi具体检测和判定内容 spi可以量测下列的数据：锡膏印刷量，锡膏印刷的高度，锡膏印刷的面积/体积，锡膏印刷的平整度。 进一步地，通过数据判定：锡膏印刷是否偏移，锡膏印刷是否高度偏差（拉尖），锡膏印刷是否架…
查看更多什么是锡珠？ 1. 锡珠是在已经回流焊接的板上发现的，你可以一眼看出它是一个大的锡球，镶嵌在一滩位置紧靠离散组件的助焊剂里面，这些组件具有非常低的离地高度，诸如片状电阻与电容、薄的小外形封装(tsop)、小外形晶体管(sot)、d-pak晶体管、和电阻组合件。由于其位置与这些组件的关系，锡珠通常被叫做”卫星”。由于明显的理由，锡珠有时也叫做”片状中部挤压出的球”，或者类似的东西。与锡珠比较，锡球的特征是一些微小的球沿着助焊剂残留的外围集结，或者这些球黏在密间距焊盘和阻焊的周围。 2. 基本上，锡珠可能形成从一个组件端子到另一个的锡”桥”，因此造成设计上没有的电气连接。这会引起短路的危险，如果震…
查看更多什么是odb文件？ odb文件是由valor(ipc会员单位）提出的一种ascii码，双向传输文件。文件集成了所有pcb和线路板装配功能性描述。它涵盖了pcb设计、制造、和装配方面的要求。它包括所有pcb绘图、布线层、布线图、焊盘堆叠、夹具等所有信息。 它的提出主要用来替代geber文件的不足，包含有更多的制造、装配信息、器件信息等等，这也是我们需要的制造信息。 简单来说，odb 文件是一个比gerber文件携带数据多、比pcb制造文件携带数据少的一种制造文件。 odb 格式最早是被pcb制造商使用。使用了odb 格式，就再也不需要收集多种格式的cam文件，例如gerber、excell…
查看更多smt贴片加工中经常会出现一些焊接缺陷，而这些缺陷除了跟pcba加工的工艺、焊料、物料等有直接关系以外，还有可能与焊盘的设计有关，比如间距、大小、形状等。 一、pcb焊盘的形状和尺寸 1、在设计过程中使用标准的pcb封装库。 2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，smt贴片加工的焊盘直径不能超过元件孔径的3倍。 3、相邻焊盘的边缘间距需要保持在0.4mm以上。 4、pcb的孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。 5、smt贴片加工中布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5m…
查看更多目前smt贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有bga封装、sop封装、qfn封装、plcc封装、ssop封装、qfp封装等。那么今天深圳smt贴片厂英创立电子给大家讲解一下bga封装优缺点。 bga封装的优点 1、bga体积小内存容量大，同样内存ic在相同容的量下，bga体积只有sop封装的三分之一。 2、qfp、sop的封装引脚分布在本体四周，当引脚多，间距缩小到一定程度，引脚易变形弯曲，但是bga焊球在封装底部，间距反而增大，大大提高了成品率。 3、电器性能好，bga引脚很短，用锡球代替了引线，信号路径短。减小了引线电感和电容，增强了电器性能。 4、散热性好，…
查看更多一口一个小汤圆，从此心里都是甜！迎元宵，庆佳节，为了让大家度过一个欢乐喜庆的元宵节，英创立特组织家人们一起过节，品汤圆，贺团圆。 软软糯糯的汤圆，吃在嘴里，甜在心里，感谢公司的温暖和关爱，让英创立家人们共同度过了一个温馨美好的元宵佳节。 欢乐时光 一元复始，大地回春草木萌发，春山可望 万家灯火，照亮四海温情欢歌笑语，共盼大好春光 英创立恭祝大家元宵节快乐佳节团圆、阖家幸福！ 深圳市英创立电子有限公司成立于2004年，公司专业从事电路板生产，元器件采购，smt贴片加工，组装测试一站式服务。定位为“专业快速的多品种小批量一站式ems服务商”。公司配备了高精密进口设备，全自动多功能贴片机、回流焊、波…
查看更多贴片机是smt贴片生产的重要设备，而飞达是将元器件送到固定的位置，然后通过贴片机吸嘴移动将元件贴吸取贴装到pcb线路板指定的位置，由此可见飞达在贴片机工作时的重要性，那么我们应该怎样正确的操作使用才能有效的保证它长期的稳定可靠性呢？ 下面就以samsung品牌为例为大家详细的介绍下飞达正确的使用方法。 一、带式喂料器的选用 1、带式喂料器一般分为8mm2p,8mm4p,8mm4e,12mm,16mm,24mm,32mm等，其中（p）代表纸带，（e）代表胶带。 2、操作时应当根据料带的实际宽度和间距(pitch)选用喂料器，一般8mm2p可代8mm4p，8mm4p可代8mm4e，但需注意的是8m…
查看更多随着集成电路输出开关速度提高以及pcb板密度增加，信号完整性（英语：signal integrity，si）已经成为高速数字pcb设计必须关心的问题之一。元器件和pcb板的参数、元器件在pcb板上的布局、高速信号的布线等因素，都会引起信号完整性问题，导致系统工作不稳定，甚至完全不工作。 pcb信号完整性问题 良好的信号完整性，是指信号在需要的时候能以正确的时序和电压电平数值做出响应。反之，当信号不能正常响应时，就出现了信号完整性问题。 信号完整性问题会导致或直接带来信号失真、定时错误、不正确数据、地址和控制线以及系统误工作，甚至系统崩溃。 pcb的信号完整性问题主要包括信号反射、串扰、信号延迟…
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